可靠度分析 /故障分析能力
瑞峰半導體導入晶圓級FIB, 建立可靠度與失效分析的程序，並持續發展必要的能力，以符合產品之品質與可靠度符合客戶要求。
| Category | Equipment | Model | Capability |
|---|---|---|---|
| Reliability | HAST | KSON HAST-S PLUS | Temp: 105C~132C Humidity: 75% ~ 100% |
| HTS | ESPEC PV-212M | 20C~200C | |
| Failure Analysis | FE SEM | JEOL JSM-IT300HR | 5X ~ 600,000X |
| Ion Milling | JEOL IB-19500CP | Ion Bean Etching and Cutting | |
| Polisher | Struers Tegramin-20 | 40 ~ 600 rpm | |
| Cutter | Struers Minitom | Low‐speed precision cut-off | |
| Wafer Level SEM/FIB/EDS | FEI Helios 1200AT | Wafer level SEM for 300mm wafer |
堅固的品質管制系統
如下所述之完善自動系統被應用到生產線，以確保沒有任何人為錯誤發生
- EAP（設備自動化計劃）
- RF ID
- SPC
- RMS（配方管理系統）
- MES（製造執行系統）
