瑞峰半導體有限公司

瑞峰半導體有限公司成立於2016年，是一家專注於晶圓級封裝服務的半導體高科技公司。 瑞峰半導體紮根於台灣並放遠全球市場，專注於晶圓級封裝技術，致力成為台灣最專業的晶圓級封裝技術供應商。

公司服務項目包括 :

應用於手機、TV、影印機、監控、家電、數據卡、機上盒、生物晶片及測試晶片等終端產品上。

• 金屬重佈線層 (CuNiAu RDL/ Cu RDL)
• 銅柱無鉛銲錫凸塊 (Copper Pillar Bump)
• 無鉛凸塊 (Lead Free Bump)
• 晶圓級晶粒尺寸封裝(WLCSP)

應用於功率離散元件，例如 MOSFET, IGBT 等元件上。

• 晶圓正面金屬化製程 (FSM)
• 晶圓薄化與背面金屬化製程 (BGBM)

Turnkey Service:

我們深刻瞭解顧客對於產品外包管理的需求與要求，瑞峰半導體也提供客戶一站式 (turnkey solution) 封裝及測試服務，藉由結合策略聯盟的專業測試廠商及封裝廠商, 提供客戶完整的後段製程代工服務, 以滿足客戶對於產品品質, 成本與交期的要求。

瑞峰半導體管理階層及核心技術團隊均來自於國際知名專業封裝廠商， 對於晶圓級封裝技術發展及服務有超過二十年以上的經驗，能洞悉技術發展趨勢及市場需求, 整體團隊的技術及營運能力深受國內外客戶信賴與與肯定。