晶圓級晶粒尺寸封裝( WLCSP)定義為 積體電路的封裝尺寸大小與原本的晶片相當，並且可以直接表面接著在印刷電路板上。目前僅提供電鍍WLCSP製程服務。適用產品: 動態隨機記憶體、Nor Flash、邏輯產品如FPGA、通訊安全晶片、功率電晶體。

特色

1. 晶圓尺寸: 12吋(300mm)、6吋(150mm)。
2. 結構材質: SnAg1.8%、SnAu80% 的電鍍凸塊，200°C低溫Polyimide & 375°C高溫Polyimide。
3. 凸塊高度: 凸塊高度 68μm 至167μm，可依客戶需求而調整。
4. 整合設計: 結合Cu RDL可提供WLCSP應用。運用大尺寸的UBM，如240μm，適用於越來越要求輕薄短小的 (low form factor) WLCSP 需求。
5. 統包服務: 提供 WLCSP 統包服務 (Turnkey Service)，包含凸塊(Bump)、測試(Test)、研磨(Grinding)、切割(Dicing)、捲帶(Tape & Reel)。