設計模擬服務
DESIGN/MODELING

DESIGN SERVICES

瑞峰可以提供從RDL(重佈層)繞線規劃,光罩設計,工具準備的服務。瑞峰擁有最先進的設計工具,專業和經驗豐富的設計師,以及設計準則檢查系統,以滿足客戶的特定封裝設計。

MODELING SERVICES

瑞峰已建立電氣特性分析能力,能與我們的客戶緊密合作,為RDL RLC extraction提供優化設計服務。瑞峰團隊擁有豐富的經驗為客戶服務。瑞峰正在開發信號完整性(SI)和電源完整性(PI),熱,機械性包括熱阻(靜止空氣和強制空氣環境),封裝級機械應力分析,板級焊接疲勞和跌落測試分析,以用於FOWLP開發。