瑞峰可以提供從RDL（重佈層）繞線規劃，光罩設計，工具準備的服務。瑞峰擁有最先進的設計工具，專業和經驗豐富的設計師，以及設計準則檢查系統，以滿足客戶的特定封裝設計。

瑞峰已建立電氣特性分析能力，能與我們的客戶緊密合作，為RDL RLC extraction提供優化設計服務。瑞峰團隊擁有豐富的經驗為客戶服務。瑞峰正在開發信號完整性(SI)和電源完整性(PI)，熱，機械性包括熱阻(靜止空氣和強制空氣環境)，封裝級機械應力分析，板級焊接疲勞和跌落測試分析，以用於FOWLP開發。