在C4焊料凸塊系列中，從Y1962的IBM高鉛（Sn5Pb95）凸塊開始，人們採用共晶凸塊（Sn63Pb37）來降低工作溫度。為了環保目的，鉛逐漸不允許用於電子工業。無鉛凸塊（SnAg1.8）現在是焊料凸塊中的主流，並且作為在Flipchip 載板封裝及WLCSP模組組裝的關鍵工藝。適用產品: 動態隨機記憶體、Nor Flash、邏輯產品如記憶體控制器、WiFi、RF Switch、FPGA、通訊安全晶片、電源管理IC、功率電晶體、MEMS、TVS二極體。

特色

1. 晶圓尺寸: 12吋(300mm)、6吋(150mm)。
2. 結構材質: SnAg1.8%、SnAu80% 的電鍍凸塊，200°C低溫Polyimide & 375°C高溫Polyimide。
3. 凸塊間距: 130μm至600μm的凸塊間距，和70μm至250x1800μm的UBM尺寸是可行的。
4. 凸塊高度: 凸塊高度可以高達167μm。
5. 整合設計: 結合Cu RDL可提供WLCSP應用。運用大尺寸的UBM，如240μm，適用於越來越要求輕薄短小的 (low form factor) WLCSP 需求。
6. 統包服務: 提供 WLCSP 統包服務 (Turnkey Service)，包含凸塊(Bump)、測試(Test)、研磨(Grinding)、切割(Dicing)、捲帶(Tape & Reel)。