品質保證
QUALITY ASSURANCE

可靠度分析 /故障分析能力

瑞峰半導體導入晶圓級FIB, 建立可靠度與失效分析的程序,並持續發展必要的能力,以符合產品之品質與可靠度符合客戶要求。

FIB



Categor Equipment Model Capability
Reliability HAST KSON HAST-S PLUS Temp: 105C~132C
Humidity: 75% ~ 100%
HTS ESPEC PV-212M 20C~200C
Failure Analysis FE SEM JEOL JSM-IT300HR 5X ~ 600,000X
Ion Milling JEOL IB-19500CP Ion Bean Etching and Cutting
Polisher Struers Tegramin-20 40 ~ 600 rpm
Cutter Struers Minitom Low‐speed precision cut-off
Wafer Level SEM/FIB/EDS FEI Helios 1200AT Wafer level SEM for 300mm wafer


堅固的品質管制系統


如下所述之完善自動系統被應用到生產線,以確保沒有任何人為錯誤發生


  • EAP(設備自動化計劃)
  • RF ID
  • SPC(統計製程控制)
  • RMS(配方管理系統)
  • MES(製造執行系統)