產品與製程
PRODUCT & PROCESS

晶圓線路重佈 WAFER DISTRIBUTION LAYER

小尺寸,低功耗,低成本的高性能產品,為記憶體的RDL加工帶來了強大的市場需求,藉由重新佈線I / O位置,MCP(多芯片封裝)和SiP(系統級封裝)的整合將得以實現。


特色

  1. 晶圓尺寸: 12吋(300mm)、8吋(200mm)、6吋(150mm)、4吋(100mm)。
  2. 結構材質: Cu/Ni/Au RDL提供了彈性大的KGD打線位置調整,滿足不同終端客戶所需的SIP封裝需求,且此Cu/Ni/Au RDL同時適用於打Au線或打Cu線。200°C 低溫polyimide & 375°C 高溫polyimide。
  3. 整合設計: Cu RDL與 Cu Pillar Bump 或 Lead Free Bump結合,提供Fan-in & Fan-out WLCSP之應用。
  4. 基底材質: RDL on glass 可應用於玻璃載板先進封裝領域。
  5. 線寬間距: 5/5μm細線路有助於封裝的微小化,並且維持打金線與銅線的能力 (Ultra Slim RDL®)。適用於Si or Glass Interposer之應用。
  6. 統包服務: 提供 WLCSP 統包服務 (Turnkey Service),包含凸塊(Bump)、測試(Test)、研磨(Grinding)、切割(Dicing)、捲帶(Tape & Reel)。

應用

  1. 適用產品: 動態隨機記憶體、Nor Flash、邏輯產品如WiFi、RF Switch、FPGA、通訊安全晶片、功率電晶體。



1RDL Fine Line solution (5/5)

8 um/8 um STD RDL

5 um/5 um Fine Pitch



Process Flow of RDL (2P1M)