公司簡介
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公司簡介 WHO WE ARE

瑞峰半導體股份有限公司

瑞峰半導體股份有限公司(簡稱瑞峰)成立於2016年,是一家專注於晶圓級封裝服務的半導體高新科技公司。 瑞峰紮根於台灣並放遠全球,專注晶圓級封裝技術耕耘,致力成為台灣最專業的晶圓RDL/Bump供應商。 產品包括CuNiAu RDL, Copper Pillar Bump & Lead Free Bump等,主要應用於手機、TV、影印機、監控、家電、數據卡、機頂盒、生物晶片及測試晶片等終端產品上。 同時為了順應市場趨勢,滿足顧客在外包流程管理的需求,瑞峰也提供客戶one stop 服務,結合策略聯盟的測試及封裝廠提供客戶更高性價比的外包管理服務。


瑞峰管理階層及核心技術骨幹均來自於國際前幾大知名封裝廠,整體團隊經歷可說是台灣晶圓級封裝技術之開發鼻祖 ,對此行業的生存法則有著深刻的認知,且能洞悉技術發展趨勢及市場需求, 整體核心團隊的技術及營運能力深為國內IC設計公司所信賴。


依據公司理念及順應行業趨勢,積極主動地進行戰略佈局,不斷提升公司的核心競爭力,秉承“誠信、務實、創新、共贏”的理念,致力於為每一位客戶提供滿意的產品和增值的服務,為每一位員工提供學習成長的發展空間。


瑞峰人將以開放的心態,擁抱變化,迎接挑戰,樂觀向上,永不放棄!




公司大事記

瑞峰大事記
2017

Dec.

ISO 14001 & OHSAS 18001 認證通過
2017

June.

ISO 9001 認證通過
2017

May.

產線進入小量產階段
2016

Nov.

廠區無塵室建構完成
2016

Aug.

資金募集完成並驗資通過(資本額 9.13億)
2016

Apr.

瑞峰公司正式登記成立(資本額 2900萬)

經營理念 BusinessPhilosophy

持續鑽研晶圓封裝之精湛技術能力,深耕利基市場需求之專業服務策略,結合客戶共存共利之夥伴合作關係,成為全球晶圓級封裝之卓越領導者。
因此瑞峰著重於下述五大策略:

  •  經營策略:深耕台灣、放眼全球
  •  品質策略:先求穩、再求好
  •  成本策略:以最經濟的手段,提供最符合市場需求的服務
  •  交期策略:以最迅速的反應及最短的交期,滿足客戶的需求
  •  行銷策略:「多樣少量」客製化服務