產品與製程
PRODUCT & PROCESS

無鉛凸塊 Lead Free Bump (LFB)

在C4焊料凸塊系列中,從Y1962的IBM高鉛(Sn5Pb95)凸塊開始,人們採用共晶凸塊(Sn63Pb37)來降低工作溫度。為了環保目的,鉛逐漸不允許用於電子工業。無鉛凸塊(SnAg1.8)現在是焊料凸塊中的主流,並且作為在Flipchip 載板封裝及WLCSP模組組裝的關鍵工藝。


特色

  1. 晶圓尺寸: 12吋(300mm)、6吋(150mm)、4吋(100mm)。
  2. 結構材質: SnAg1.8%、SnAu80% 的電鍍凸塊,200°C低溫Polyimide & 375°C高溫Polyimide。
  3. 凸塊間距: 130μm至600μm的凸塊間距,和70μm至250x1800μm的UBM尺寸是可行的。
  4. 凸塊高度: 凸塊高度可以高達167μm。
  5. 整合設計: 結合Cu RDL可提供WLCSP應用。運用大尺寸的UBM,如240μm,適用於越來越要求輕薄短小的 (low form factor) WLCSP 需求。
  6. 統包服務: 提供 WLCSP 統包服務 (Turnkey Service),包含凸塊(Bump)、測試(Test)、研磨(Grinding)、切割(Dicing)、捲帶(Tape & Reel)。

應用

  1. 適用產品: 動態隨機記憶體、Nor Flash、邏輯產品如記憶體控制器、WiFi、RF Switch、FPGA、通訊安全晶片、電源管理IC、功率電晶體、MEMS、TVS二極體。


LF Bump Process Flow