選擇瑞峰
BEST CHOICE

選擇瑞峰成就您的未來

隨著智慧型態在各領域不斷的擴大應用,例如IOT,Auto,smart home, healthy engineering,擴量的數據及圖片處理變成各類型logic IC須借重特定DRAM才能滿足此項需求,因此Specialty DRAM 的RDL因應而生,加上如電源管理及射頻模組等終端產品要求效能提升及型態縮小,產生少量多樣,客製化服務,Time to Market的WLP需求型態,瑞峰團隊源自國際前幾大 bumping house,除善用在該領域的成熟經驗,縮短新設產線的learning curve 外


  • 提供100mm (4”),150mm(6”), 200mm(8”)及300mm(12”)全尺寸晶圓/芯片RDL, Bumping製程服務, 滿足客戶的各類需求
  • 提供客製化的厚銅RDL, 厚Polyimide 服務
  • 滿足少量多樣的服務需求
  • 優於業界的更短交期,服務您截取市場先機
  • 客製化的RDL re-layout & RLC re-extraction 服務
  • QIF level 的品質提供
  • “One stop” wafer backend service offering



一應俱全服務 One-Stop.Turn Key

  • 基於半導體業界的分工,整體產業生產遍及晶圓製造、線路重佈/凸塊長成 、晶圓測試到模組組裝/封裝,資訊整合構面則涵蓋技術、產能、交期及品質等需求,有鑑於產品委工流程的冗長,對任何品牌或系統設計公司而言,都將會是沉重與複雜的供應鏈管理,是以一應俱全的服務模式會是個有效的解決方案。

  • 瑞峰已策略聯盟地,與業界多家晶圓測試及模組封裝公司,建立起扎實的夥伴合作關係,無論是邏輯或記憶體晶圓,皆能一起為終端客戶提供完善的全流程服務。

  • 只要您有需求,瑞峰與合作夥伴們,將為您提供一應俱全的供應商管理服務。



技術合作夥伴PARTNERSHIP

  • Fan-out WLP tech developing partner

    在應用市場不斷的驅策下,整體晶片封裝/組裝在整體成本下降,尺寸微型化,低耗能及更快的數據交聯等方面,將成為未來封裝市場技術發展的主要需求趨勢,因應此趨勢瑞峰堅決相信未來Fanout tech終將成為封裝產業的技術主流,而開發Fanout技術所需具備的前導技術Bumping & RDL,更是瑞峰半導體公司所具備的核心專業技術,因此瑞峰逐步地將投入人力物力資源,開發在專有市場的Fanout封裝技術,也竭誠歡迎業界晶片設計公司或晶片廠一起合作,期盼在未來市場共創共贏局面


  • Biochip tech developing partner

    瑞峰團隊在過往實務經驗上,對生物晶片的設計/封裝累積了豐富經驗,針對職司Bio layer技術研究開發的公司,瑞峰可提供相關晶片設計,後段封裝技術及生產的服務,有效地縮短整體產品開發時間,加速進入龐大的醫療市場,瑞峰竭誠歡迎業界Bio layer設計公司一起技術合作,取得市場導入先機,期盼在未來市場共同成長