瑞峰半導體有限公司

瑞峰半導體有限公司(簡稱瑞峰)成立於2016年，是一家專注於晶圓級封裝服務的半導體高新科技公司。 瑞峰紮根於台灣並放遠全球，專注晶圓級封裝技術耕耘，致力成為台灣最專業的晶圓RDL/Bump供應商。 產品包括CuNiAu RDL, Copper Pillar Bump & Lead Free Bump等，主要應用於手機、TV、影印機、監控、家電、數據卡、機頂盒、生物晶片及測試晶片等終端產品上。 同時為了順應市場趨勢，滿足顧客在外包流程管理的需求，瑞峰也提供客戶one stop 服務，結合策略聯盟的測試及封裝廠提供客戶更高性價比的外包管理服務。

瑞峰管理階層及核心技術骨幹均來自於國際前幾大知名封裝廠，整體團隊經歷可說是台灣晶圓級封裝技術之開發鼻祖 ,對此行業的生存法則有著深刻的認知，且能洞悉技術發展趨勢及市場需求, 整體核心團隊的技術及營運能力深為國內IC設計公司所信賴。

依據公司理念及順應行業趨勢，積極主動地進行戰略佈局，不斷提升公司的核心競爭力，秉承“誠信、務實、創新、共贏”的理念，致力於為每一位客戶提供滿意的產品和增值的服務，為每一位員工提供學習成長的發展空間。

瑞峰人將以開放的心態，擁抱變化，迎接挑戰，樂觀向上，永不放棄!