選擇瑞峰成就您的未來
隨著智慧型態在各領域不斷的擴大應用，例如IOT,Auto,smart home, healthy engineering，擴量的數據及圖片處理變成各類型logic IC須借重特定DRAM才能滿足此項需求，因此Specialty DRAM 的RDL因應而生，加上如電源管理及射頻模組等終端產品要求效能提升及型態縮小，產生少量多樣，客製化服務，Time to Market的WLP需求型態，瑞峰團隊源自國際前幾大 bumping house，除善用在該領域的成熟經驗，縮短新設產線的learning curve 外
- 提供100mm (4”),150mm(6”), 200mm(8”)及300mm(12”)全尺寸晶圓/芯片RDL, Bumping製程服務, 滿足客戶的各類需求
- 提供客製化的厚銅RDL, 厚Polyimide 服務
- 滿足少量多樣的服務需求
- 優於業界的更短交期，服務您截取市場先機
- 客製化的RDL re-layout & RLC re-extraction 服務
- QIF level 的品質提供
- “One stop” wafer backend service offering
一應俱全服務 One-Stop．Turn Key
- 基於半導體業界的分工，整體產業生產遍及晶圓製造、線路重佈/凸塊長成 、晶圓測試到模組組裝/封裝，資訊整合構面則涵蓋技術、產能、交期及品質等需求，有鑑於產品委工流程的冗長，對任何品牌或系統設計公司而言，都將會是沉重與複雜的供應鏈管理，是以一應俱全的服務模式會是個有效的解決方案。
- 瑞峰已策略聯盟地，與業界多家晶圓測試及模組封裝公司，建立起扎實的夥伴合作關係，無論是邏輯或記憶體晶圓，皆能一起為終端客戶提供完善的全流程服務。
- 只要您有需求，瑞峰與合作夥伴們，將為您提供一應俱全的供應商管理服務。
技術合作夥伴PARTNERSHIP
- Fan-out WLP tech developing partner
在應用市場不斷的驅策下，整體晶片封裝/組裝在整體成本下降，尺寸微型化，低耗能及更快的數據交聯等方面，將成為未來封裝市場技術發展的主要需求趨勢，因應此趨勢瑞峰堅決相信未來Fanout tech終將成為封裝產業的技術主流，而開發Fanout技術所需具備的前導技術Bumping & RDL，更是瑞峰半導體公司所具備的核心專業技術，因此瑞峰逐步地將投入人力物力資源，開發在專有市場的Fanout封裝技術，也竭誠歡迎業界晶片設計公司或晶片廠一起合作，期盼在未來市場共創共贏局面
- Biochip tech developing partner
瑞峰團隊在過往實務經驗上，對生物晶片的設計/封裝累積了豐富經驗，針對職司Bio layer技術研究開發的公司，瑞峰可提供相關晶片設計，後段封裝技術及生產的服務，有效地縮短整體產品開發時間，加速進入龐大的醫療市場，瑞峰竭誠歡迎業界Bio layer設計公司一起技術合作，取得市場導入先機，期盼在未來市場共同成長